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关于FPGA的分析和介绍以及应用

时间:2019-09-05 11:42来源:未知 作者:admin 点击:
的身影;而且随着它们被纳入越来越多的系统中,它们本身也在变得越来越复杂。 这些市场现在依然强劲,但 FPGA 也开始在人工智能、数据中心、物联网、网络通信、测试测量仪器、无

  的身影;而且随着它们被纳入越来越多的系统中,它们本身也在变得越来越复杂。

  这些市场现在依然强劲,但 FPGA 也开始在人工智能、数据中心、物联网、网络通信、测试测量仪器、无线和有线通信基础设施甚至核电站等地方发挥作用。FPGA 供应商也有意进入大数据分析、机器学习、数据存储压缩/解压和视频处理等应用领域。而且尚处于早期阶段的嵌入式 FPGA(eFPGA)市场也正变得越来越普及,因为对成本敏感的设计师对使用这项技术的信心正越来越足。

  Flex Logix CEO Geoff Tate将当前的 eFPGA 市场与从 PC 向移动手机转型过程中的处理器市场进行了比较。“25 年之前,销售的大多数处理器都被用在了 PC 和工作站里面。ARM认识到嵌入式处理器还有机会,这能带来 x86 架构无力竞争的新型应用——比如手机,必须要把处理器做得足够小和低功耗才能用在手机里。嵌入式处理器是实现这一目标的关键。”

  尽管 FPGA 市场一直伴随着这两个市场一起增长,但 Tate 指出 eFPGA 是一种完全不同的方法。“嵌入式 FPGA 需要与 FPGA 芯片不一样的技术调整。”他说,“嵌入式 FPGA 的工作方式与 FPGA 芯片类似。其中有查找表,其中有可编程互连,所以其中的 FPGA 结构类似于你可以在Altera或 Xilinx 或其它更小的 FPGA 公司的芯片中看到的结构。但在嵌入式 FPGA 市场,要想成功并且满足客户的需求,你必须调整你的技术来解决这些不同的需求。”

  “嵌入式 FPGA 市场的增长速度相当迅猛,因为市场需要这样的技术。可能在过去的许多年里,那些有能力提供嵌入式 FPGA 的公司只是选择不生产而已。”Achronix 的 Mensor 说,“现在我们正在供应这项技术,而且我们可以向公司证明:他们能用已有的独立 FPGA 技术演示的所有功能都会有做成嵌入式的需求。而且他们也了解我们已经为开发自己的 SoC 的公司提供过很多次 IP 了。所以我们已经解决了他们对风险的顾虑。需求一直都有。问题也一直都在。供应一直都受到限制。”

  而且也不止于此。多年以来,FPGA 供应商都把自己的芯片当作ASIC的低成本替代品进行销售。所以芯片制造商不必直接为一个新市场创造一种新的 ASIC,而是可以从 FPGA 入手开发,当销量值得成本投入时,才最终将他们的设计成果转换成 ASIC。FPGA 供应商在能力/性能方面的营销上投入了大量资金,却在可配置性和设计简易性方面营销投入较少,也没有太多投入工艺节点,没有紧跟最先进的 ASIC 供应商的步伐。

  这样的战线nm 节点之后就开始分崩离析了。开发先进 ASIC 的成本模式在 finFET 领域遇到了麻烦,在后续节点上开发芯片的难度更大了、成本也更高了,而十亿单位级别的芯片终端市场也已被两家大型移动设备公司主宰。幸运的是,也出现了一些其它新市场,这些市场能给可编程逻辑带来很好的经济效益。

  “这段时间里,我们真的已经远不止是一家 FPGA 公司了,并且实际上已经将我们的市场范围拓宽到了嵌入式处理器等应用领域。”Xilinx 的 FPGA 和 SoC 产品管理与营销高级总监 Kirk Saban 说,“在我们公司供应的产品的复杂性方面,FPGA 业务范围正在扩大。”

  Saban 说,其中包括先进封装解决方案、多处理器 SoC、射频SoC 和集成高带宽内存技术。

  嵌入式 FPGA 是 FPGA 方法的一个新的转折点,而它们尤其吸引人的地方是它们可以使用任意工艺尺寸制造,可以为任意应用调控尺寸大小。即使对于可编程逻辑而言,经济模式也发生了变化。

  “传统 FPGA 芯片面向的是低产量系统或原型系统,”Tate 说,“它们要么一直是低产量,要么在增大产量时会转而使用 ASIC。FPGA 芯片往往有非常高的功耗、非常高的性能、前沿的工艺技术和非常高的成本。嵌入式 FPGA 可以根据客户需求选择工艺,从 180nm 到 16nm 都可以。它必须为高产量的芯片设计进行调整。所以像是最小化金属层的数量等要求就是非常重要的了,而 FPGA 使用了最大化的金属层。在嵌入式市场,很多客户对成本非常敏感,不会使用 FPGA 芯片那么多的金属层。最重要的是,客户对尺寸大小的需求多种多样。一些人需要非常小的嵌入式 FPGA,一些人则需要非常大的。而且他们需要在他们选择的工艺上的 FPGA。搞网络通信的人会选 16nm,而搞微控制器的倾向 40nm。客户了解为他们的需求优化过的工艺,如果嵌入式 FPGA 没有满足客户对代工厂和工艺节点和他们对各自变体的需求——具有他们想要的各种尺寸和他们所需的选择,那么这种技术就毫无用处。”

  这也会改变哪种类型的芯片更适合哪种终端应用的讨论。过去,FPGA 通常被拿来和 ASIC 比较,但最近的比较对象则更多是用于机器学习和神经网络应用的GPU。

  Achronix 的 Mensor 说:“ASIC 就是固化的 FPGA。如果你能承受非常高的开发成本和随之而来的风险,比如新式的定制芯片设计,那么 ASIC 是一种更优的解决方案。ASIC 有自己的定位,而且这些定位是很有价值的。它们往往为单位成本和功耗进行了优化。一旦你付出了非常高的开发费用(包括工程设计、掩模费用、验证、软件验证、系统级验证),那 ASIC 最终将得到非常小的 die 尺寸以及一种针对生产的更优的解决方案。使用 ASIC 的缺点是很容易受到错误的影响,从而拖延产品。而这就是 FPGA 显得价值非凡的地方了。FPGA 可以修改。当你的系统在进行 bring-up 测试时,如果你发现了任何问题,你都可以修改你的EDA工具上的代码然后重新配置你的 FPGA。”

  对 eFPGA 而言,情况则或多或少有些不同。它可以用任意工艺构建到任何 SoC 中。它可以在先进封装中被用作加速器,也可以作为单芯片的解决方案。

  Tate 说:“我们的技术有一种构造模块式的方法。我们可以提供上百种不同尺寸的阵列,从小至 100 个查找表到大至 100 000 个查找表。而且每当我们为一个新工艺节点开发 IP 时,我们都会做一个验证芯片,这让我们证明我们的芯片并向客户展示。我们首先让它有效了,那在他们的芯片上一开始就会有效。”

  在新的和已有的终端市场中,eFPGA 和 FPGA 都面临着很大的不确定性。协议在不断改变,用于自动汽车和机器学习的技术仍还处在定义和调整阶段,而现在的先进制造工艺在足够稳定足以保证合理产量之前还需要经过多轮修订。

  这使得可编程性(programmability)成了设计中一个有吸引力的选择。而在一些市场(尤其是机器学习市场)中,FPGA 的表现实际上优于其它处理器类型,因为它们采用了定点计算,而非浮点计算。

  “在功率足迹(power footprint)方面,FPGA 要好得多;而且在性能方面也远远更好,因为它们固有的平行性就更好,比起 GPU,你可以在 FPGA 中创建更多编程单元。”Mensor 说,“差异在工具链、软件流程上。”

  其他人也同意这个观点。“从机器学习的角度看,尽管人们普遍认为 GPU 在训练上表现更好,但 FPGA 在推理上表现更好,而且领先优势还将继续扩大。”位于新加坡的 Plunify 的联合创始人兼首席运营官 Kirvy Teo 说,“仍然会有很多竞争。我也有兴趣看到英特尔的CPU+FPGA 的表现会如何。GPU 仍然更容易取得,而且更加常见。每个人都知道 GPU 是什么以及如何使用它。但近来大型云提供商对 FPGA 应用的激增将会带来一些影响。在生态系统合作伙伴方面,GPU 看起来有优势,但同样,FPGA 正在追赶。”

  “FPGA 为可重配置的应用提供了一些真正强大的计算能力,这些应用中现在最显著就是每个人都喜爱的机器学习。”OneSpin Solutions 营销副总裁 Dave Kelf 表示,“Xilinx 等公司正在投入非常大量的工作,要将 FPGA 打造成大型数据中心里加工数据/数字的处理器,以支持机器学习和大数据应用。我们看到其中也使用了大量 GPU,因为它们内置了一种强大的神经网络机制。FPGA 的优势是能提供远远更高的性能,而且仍然是可重配置的。ASIC 是一个成本极其高昂的命题。在光掩模和芯片制造成本上,FPGA 比 ASIC 更具竞争优势。”

  Xilinx 架构与验证副总裁 Gaurav Singh 同意这个观点: “机器学习正变得非常重要,而且机器学习算法的应用和使用实际上也正急速扩张。其中有一个训练部分,即科学家与数据科学家和专家要试图构思神经网络、神经网络的训练方式。这就是这个训练部分。更大范围部署的实际是推理部分。这是训练好了神经网络之后,你希望在高效的设备上实际将其用于推理的部分。为此,肯定要有数据中心。”

  美国国防高级研究计划局(DARPA)估计航空航天和国防电子产品将用掉所有 FPGA 中的大约 10%。汽车电子、通信/数据中心/网络加速和传感器融合等领域也会用到分立的 FPGA。

  Mensor 说,带有固化的 IP 功能的 FPGA 将在基于以太网的网络中得到应用,以 10 到 40 到 100 Gb/s 的速度传输数据。另外 FPGA 还将被用于有线开关、测试和测量以及军事应用。5G等应用需要在 360 到 500 MHz 条件下运行,而据 Mensor 称,Achronix正在努力实现那样水平的高性能。

  与此同时,据 Tate 说,eFPGA 的最大应用是物联网和微控制器、网络通信和数据中心芯片、航空航天/国防。很多公司都相信,随着各种工艺节点的 eFPGA 的推出,eFPGA 将占据越来越大的市场份额。

  不确定性是有代价的,如果公司错失了市场窗口,最后只能用基于较旧的协议或为较旧的算法设计的芯片,那这个代价将会非常高昂。可编程性将在这方面提供极大的助力。

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  具有内部参考的12位模数(A /D)转换器,采样保持和自动扫描功能 双12位数字转换器 - 具有同步功能的模拟(D /A)转换器 具有三个捕捉/比较寄存器的16位Timer_A 具有七个捕捉/比较阴...

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  德州仪器(TI)573MSP430FRx系列超低功率微控制器包含多个器件,该系列器件具有嵌入式FRAM非易失性存储器,超低功率16位MSP430 CPU,以及针对多种应用的不同外设。此架构,FRAM,和外设,与7种低功率模式组合在一起,针对在便携式和无线感测应用中实现延长电池寿命进行了解优质.FAM是一款全新的非易失性存储器,此存储器将SRAM的速度,灵活性,和耐久性与闪存的稳定性和可靠性结合在一起,总体能耗更低。其外设包括:1个10位模数转换器(ADC),1个具有基准电压生成和滞后功能的16通道比较器,3个支持I 2 C,SPI或UART协议的增强型串行通道,1个内部直接存储器访问(DMA),1个硬件乘法器,1个实时时钟(RTC),5个16位定时器和数字I /O. 特性 嵌入式微控制器 时钟频率高达24MHz的16位精简指令集(RISC)架构

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  德州仪器公司MSP430系列超低功耗微控制器包含多种器件,这些器件特有面向多种应用的不同外设集。为了延长便携式应用中所用电池的寿命,对这个含5种低功耗模式的架构进行了优化。该器件具有一个强大的16位RISC CPU,16位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。数控振荡器(DCO)允许在不到1μs的时间内从低功耗模式唤醒到工作模式。 MSP430G2332系列微控制器是超低功耗混合信号微控制器,此微控制器带有内置的 16位定时器,和高达16个I /O触感使能引脚以及使用通用串行通信接口的内置通信功能.MSP430G2332系列带有一个10位模数(A /D)转换器。配置详细信息,请见。典型应用包括低成本传感器系统,此类系统负责捕获模拟信号,将之转换为数字值,随后对数据进行处理以进行显示或送至主机系统。 特性 低电源电压范围:1.8 V至3.6 V 超低功耗 运行模式:220μA(在1 MHz频率和2.2 V电压条件下) 待机模式:0.5μA 关闭模式(RAM保持):0.1μA 5种节能模式 可在不到1μs的时间里超快速地从待机模式唤醒 16位RISC架构,62.5ns指令周期时间 基本时钟模块配置 带有四个已校准频率的高达16MHz的内部频率 内部超...

  MSP430F2274-EP 具有 32kB 闪存和 1K RAM 的 16 位超低功耗微控制器

  德州仪器(TI)MSP430系列超低功耗微控制器由多个器件组成,具有针对各种应用的不同外设集。该架构与五种低功耗模式相结合,经过优化,可在便携式测量应用中实现更长的电池寿命。该器件具有功能强大的16位RISC CPU,16位寄存器和常量发生器,可实现最高的代码效率。数字控制振荡器(DCO)允许在不到1μs的时间内从低功耗模式唤醒到工作模式。 MSP430F2274M系列是一款超低功耗混合信号微控制器,带有两个内置16-位定时器,通用串行通信接口,带集成参考和数据传输控制器(DTC)的10位A /D转换器,MSP430F2274M器件中的两个通用运算放大器,以及32个I /O引脚。

  典型应用包括捕获模拟信号,将其转换为数字值,然后处理数据以供显示或传输到主机系统的传感器系统。独立的RF传感器前端是另一个应用领域。 特性 1.8 V至3.6 V的低电源电压范围 超低功耗 活动模式: 1 MHz时270μA,2.2 V 待机模式:0.7μA 关闭模式(RAM保持):0.1μA 待机模式下的超快唤醒时间小于1μs 16位RISC架构,62.5 ns指令周期时间 基本时钟模块配置 内部频率高达16 MHz,具有四个校准频率至±1% 内部超低功耗低频振荡器 32...

  MSP430F2132-EP MSP430F2132-EP 混合信号微控制器

  MSP430F2132是一款超低功耗微控制器。这种架构与5种低功耗模式相组合,专为在便携式测量应用中延长电池使用寿命而优化。该器件具有一个强大的16位RISC CPU,16位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。数字控制振荡器(DCO)可在不到1μs的时间里完成从低功耗模式至运行模式的唤醒。 MSP430F2132有两个内置的16位定时器,一个具有集成基准和数据传输控制器(DTC)的快速10位模数转换器,一个比较器,由通用串行通信接口实现的内置通信能力,以及多达24个输入输出(I /O)引脚。 特性 低电源电压范围:1.8V至3.6V 超低功耗 激活模式:250μA(在1MHz频率和2.2V电压条件下) 待机模式:0.7μA 关闭模式(RAM保持):0.1μA

  可在不到1μs的时间里超快速地从待机模式唤醒 16位精简指令集(RISC)架构,62.5ns指令周期时间 基本时钟模块配置 高达16MHz的内部频率并具有4个精度为±1%的校准频率 内部超低功耗低频振荡器 32kHz晶振晶体振荡器不能在超过105°C的环境中运行。 高达16MHz的高频(HF)晶振 谐振器 外部数字时钟源 外部电阻器 配有3个捕获/比较寄存器的16位Timer0_A3 具有2个捕捉...

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  MSP430™超低功耗(ULP)FRAM平台将独特的嵌入式FRAM和整体超低功耗系统架构组合在一起,从而使得创新人员能够以较少的能源预算增加性能.FRAM技术以低很多的功耗将SRAM的速度,灵活性和耐久性与闪存的稳定性和可靠性组合在一起。 MSP430 ULP FRAM产品系列由多种采用FRAM,ULP 16位MSP430 CPU的器件和智能外设组成,可适用于各种应用.ULP架构具有七种低功耗模式,这些模式都经过优化,可在能源受限的应用中实现较长的电池寿命。 作为一款高可靠性增强型产品,此器件具有受控的基线°C)和金键合线封装,尤其适用于任务关键型应用。 特性 嵌入式微控制器 高达16 MHz时钟频率的16位精简指令集(RISC)架构 宽电源电压范围(1.8V至3.6V) 每SVS H 上电电平所需的最小上电电源电压为1.99V 经优化的超低功率模式 工作模式:大约100μA/MHz 待机(具有低功率低频内部时钟源(VLO)的LPM3):0.4μA(典型值) 实时时钟(RTC)(LPM3.5):0.35μA(典型值)(1) 关断(LPM4.5):0.02μA(典型值) 超低功耗铁电RAM(FRAM) 高达...

  MSP430F249-EP 增强型产品 16 位超低功耗微处理器,具有 60KB 闪存、2KB RAM、12 位 ADC、2 个 USCI

  德州仪器(TI)MSP430系列超低功耗微控制器由多个器件组成,具有针对各种应用的不同外设集。该架构与五种低功耗模式相结合,经过优化,可在便携式测量应用中实现更长的电池寿命。该器件具有功能强大的16位RISC CPU,16位寄存器和恒定发生器,有助于实现最高的代码效率。经过校准的数字控制振荡器(DCO)允许在不到1μs的时间内从低功耗模式唤醒到工作模式。 MSP430F249系列是带有两个内置16位定时器的微控制器配置,快速12位A /D转换器,比较器,四个通用串行通信接口(USCI)模块和多达48个I /O引脚。 典型应用包括传感器系统,工业控制应用,手工举行米等。 特性 低电源电压范围,1.8 V至3.6 V 超低功耗: 工作模式:1 MHz时270μA,2.2 V 待机模式(VLO):0.3μA 关闭模式(RAM保持):0.1μA 待机模式下的超快速唤醒(小于1μs) 16位RISC架构,62.5-ns 指令周期时间 基本时钟模块配置: 内部频率高达16 MHz 内部超低功耗低频振荡器 32 kHz晶振(-40°C)仅限105°C 内部频率高达16 MHz,四个校准频率为±1% 谐振器 外部数字时钟源

  MSP430G2231是一款包含几个器件的超低功耗微控制器,这几个器件特有针对多种应用的不同外设集。这种架构与5种低功耗模式相组合,专为在便携式测量应用中延长电池使用寿命而优化。该器件具有一个强大的16位RISC CPU,16位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。数字控制振荡器(DCO)可在不到1μs的时间里完成从低功耗模式至运行模式的唤醒。 MSP430G2231有一个10位A /D转换器和使用同步协议(SPI或者I2C)实现的内置通信功能。配置详细信息,请见。 典型应用包括低成本传感器系统,此类系统负责捕获模拟信号,将之转换为数字值,随后对数据进行处理以进行显示或传送至主机系统。 特性 低电源电压范围:1.8V至3.6V 超低功耗 运行模式:220μA(在1MHz频率和2.2V电压条件下) 待机模式:0.5μA 关闭模式(RAM保持):0.1μA

  5种节能模式 可在不到1μs的时间里超快速地从待机模式唤醒 16位精简指令集(RISC)架构,62.5 ns指令周期时间 基本时钟模块配置 具有一个校准频率并高达16MHz的内部频率 内部极低功率低频(LF)振荡器 li

  32kHz晶振晶体振荡器不能在超过105°C的环境中运行 外部数字...

  MSP430F5328-EP 混合信号微控制器,MSP430F5328-EP

  为了延长便携式测量应用中的电池使用寿命,对MSP430F5328架构与扩展低功耗模式的组合进行了优化。该器件具有一个强大的这个控制振荡器(DCO)可以在3.5μs(典型值)内从低功率模式唤醒至激活模式。 MSP430F5328是一款微控制器配置,此配置有一个集成3.3V LDO,4个16位定时器,一个高性能12位模数转换器(ADC),2个通用串行通信接口( USCI),硬件乘法器,DMA,带有警报功能的实时时钟模块,和47个I /O引脚。 典型应用包括模数传感器系统,数据记录器和多种通用应用。 特性 低电源电压范围: 3.6V到低至1.8V 超低功耗 激活模式(AM):所有系统时钟激活 8MHz,3V,闪存程序执行时为290μA/MHz(典型值) 8MHz,3V,RAM程序执行时为150μA/MHz (典型值) 待机模式(LPM3):带有晶振的实时时钟,看门狗和电源监控器可用,完全RAM保持,快速唤醒: 2.2V时为1.9μA,3V时为2.1μA(典型值)低功耗振荡器(VLO),通用计数器,看门狗和电源监控器可用,完全RAM保持,快速唤醒: 3V时为1.4 μA(典型值) 关闭模式(LPM4):完全RAM保持,电源监视器可用,快速唤醒: 3V时为1.1μA(...

  MSP430F5438A-EP 混合信号微控制器,MSP430F5438A-EP

  MSP430F5438A-EP是一款超低功耗微控制器。此架构,与多种低功耗模式配合使用,是在便携式测量应用中实现延长电池寿命的最优选择。该器件具有一个强大的16位RISC CPU,16位寄存器,以及常数发生器,以便于获得最大编码效率。此数控振荡器(DCO)可在 3.5 μs(典型值)内实现从低功率模式唤醒至激活模式。 MSP430F5438A-EP是一个微控制器配置,此配置具有三个16位定时器,一个高性能12位模数(A /D)转换器,多达四个通用串行通信接口(USCI),硬件乘法器,DMA,具有报警功能的实时时钟模块以及多达87个I /O引脚。

  这个器件的典型应用包括模拟和数字传感器系统,数字电机控制,遥控,恒温器,数字定时器,手持仪表。 特性 低电源电压范围: 3.6V到低至1.8V 超低功耗 激活模式(AM):所有系统时钟激活 8MHz,3.0V,闪存程序执行时为230μA/MHz(典型值) 8MHz,3.0V,RAM程序执行时为110μA /MHz(典型值) 待机模式(LPM3):带有晶振的实时时钟,看门狗且电源监控器可用,完全RAM保持,快速唤醒: 2.2V时为1.7μA,3.0V时为2.1μA(典型值)低功耗振荡器(VLO),通用计数器,看...

  MSP430™超低功耗(ULP)FRAM平台将独特的嵌入式FRAM和整体超低功耗系统架构组合在一起,从而使得创新人员能够以较少的能源预算增加性能.FRAM技术以低很多的功耗将SRAM的速度,灵活性和耐久性与闪存的稳定性和可靠性组合在一起。 MSP430FR5969- SP的超低功耗架构可提供七种低功耗模式,这七种模式均经过优化,能够在低功耗的情况下对系统进行分布式遥测和维护。 MSP430FR5969- SP的集成式混合信号特性使其非常适合用于下一代航天器的分布式遥测应用。对单粒子闩锁的强大抗干扰性和电离辐射总剂量使得该器件得以应用于多种空间和辐射环境中。 特性 抗辐射加固 扩展工作温度(-55°C至105°C)(1)单粒子闩锁(SEL)在125°C下的抗扰度可达72 MeV.cm 2 /mg 辐射批次验收测试结果为50krad 48引脚VQFN塑料封装 单受控基线 延长了产品变更通知周期 产品可追溯性 延长了产品生命周期 嵌入式微控制器 时钟频率高达16MHz的16位精简指令集计算机(RISC)架构 宽电源电压范围(1.8V至3.6V)(2) 优化的超低功率模式 工作模式:大约100μA/MHz 待机(具有低功率低频内部时钟源(VL...MSP430F6459-HIREL MSP430F6459-Hirel

  TI的MSP430系列超低功耗微控制器种类繁多,各成员器件配备不同的外设集以满足各类应用的需求。架构与五种低功耗模式配合使用,是延长便携式测量应用电池寿命的最优选择。该器件具有一个强大的16位精简指令集(RISC)中央处理器(CPU),使用16位寄存器以及常数发生器,以便获得最高编码效率。该数控振荡器(DCO)可在3μs(典型值)内从低功率模式唤醒至激活模式。 MSP430F6459-HIREL微控制器配有一个集成式3.3V LDO,四个16位定时器,一个高性能12位ADC,三个USCI,一个硬件乘法器,DMA,具有报警功能的RTC模块,一个比较器和多达74个I /O引脚。 这些器件的典型应用包括模拟和数字传感器系统,数字电机控制,遥控,恒温器,数字定时器以及手持仪表。 特性 低电源电压范围: 1.8V到3.6V 超低功耗 工作模式(AM):所有系统时钟均工作:在8MHz,3V且闪存程序执行时为295μA/MHz(典型值) 待机模式(LPM3):看门狗(采用晶振)和电源监控器工作,完全RAM保持,快速唤醒: 2.2V时为2μA,3V时为2.2μA(典型值) 关断,实时时钟(RTC)模式(LPM 3.5):关断模式,RTC(采用晶...

  MSP430G2230-EP MSP430G2230-EP 混合信号微控制器

  MSP430G2230是一款超低功耗微控制器。这种架构与5种低功耗模式相组合,专为在便携式测量应用中延长电池使用寿命而优化。该器件具有一个强大的16位RISC CPU,16位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。数字控制振荡器(DCO)可在不到1μs的时间里完成MSP430G2230是一款超低功率混合信号微控制器,此微控制器装有一个内置的16位定时器和4个I /O引脚。除此之外,MSP430G2230还有使用同步协议(SPI或者I2C)的内置通信功能和一个10位A /D转换器。 特性 低电源电压范围:1.8V至3.6V 超低功耗 激活模式:220μA(在1MHz频率和2.2V电压条件下) 待机模式:0.5μA 关闭模式(RAM保持):0.1μA

  5种节能模式 可在不到1μs的时间里超快速地从待机模式唤醒 16位精简指令集(RISC)架构,62.5 ns指令周期时间 基本时钟模块配置: 高达16MHz的内部频率并具有4个精度为±1%的校准频率 内部超低功耗低频振荡器 32kHz晶振晶体振荡器不能在超过105°C的环境中运行 外部数字时钟源

  具有2个捕捉/比较寄存器的16位Timer_A 带内部基准,采样与保持以及自动扫描功能的10位200ksps模数(A /D)转...

  德州仪器(TI)的MSP430系列超低功率微控制器包含几个器件,这些器件特有针对多种应用的不同的外设集这种架构与5种低功耗模式相组合,专为在便携式测量应用中延长电池的使用寿命而进行了优化。该器件具有一个强大的16位RISC CPU,16位寄存器和有助于大大提高编码效率的常数发生器。数控振荡器可在少于1μs内将器件从低功耗模式唤醒至激活模式。 MSP430G2302系列微控制器是超低功耗的混合信号微控制器,此微控制器带有内置的16位定时器,和多达16个I /O触感使能引脚以及使用通用串行通信接口实现的内置通信功能。配置详细信息,请参见。典型应用包括低成本传感器系统,此类系统负责捕获模拟信号,将之转换为数字值,随后对数据进行处理以进行显示或传送至主机系统。 特性 低电源电压范围:1.8V至3.6V 超低功耗 激活模式:220μA(在1MHz频率和2.2V电压条件下) 待机模式:0.5μA 关闭模式(RAM保持):0.1μA

  5种节能模式 可在不到1μs的时间里超快速地从待机模式唤醒 16位精简指令集(RISC)架构,62.5当前超低功耗低频(LF)振荡器 32kHz晶振 外部数字时钟源 一个具有3个捕获/比较寄存器的16位Timer_A ...

  TMS570LS3137-EP 16/32 位 RISC 闪存微控制器,TMS5703137-EP

  TMS570LS3137-EP 器件是一款用于安全系统的高性能 系列微控制器。 此安全架构包括:以锁步模式运行的双核 CPUCPU 和内存内置自检 (BIST) 逻辑闪存和数据 SRAM 上的 ECC外设存储器的奇偶校验 外设 I/O 上的回路功能 TMS570LS3137-EP 器件集成了 ARM Cortex-R4F 浮点 CPU,此 CPU 可提供一个高效的 1.66 DMIPS/MHz,并且 具有能够以高达 180 MHz 运行的配置,从而提供高达 298 DMIPS。 此器件支持字不变大端序 [BE32] 格式。 TMS570LS3137-EP 器件具有 3MB 的集成闪存以及 256KB 的数据 RAM,这些闪存和 RAM 支持单位错误校正和双位错误检测。 这个器件上的闪存存储器是一个由 64 位宽数据总线接口实现的非易失性、电可擦除并且可编程的存储器。 为了实现所有读取、编程和擦除操作,此闪存运行在一个 3.3V 电源输入上(与 I/O 电源一样的电平)。 当处于管线模式中时,闪存可在高达 180MHz 的系统时钟频率下运行。 在字节、半字、字和双字模式中,SRAM 支持单循环读取和写入访问。 TMS570LS3137-EP 器件特有针对基于实时控制应用的外设,其中包括 2 个下一代高端定时器 ...

  TMP411 ±1°C Programmable Remote/Local Digital Out Temperature Sensor

  TMP411设备是一个带有内置本地温度传感器的远程温度传感器监视器。远程温度传感器,二极管连接的晶体管通常是低成本,NPN或PNP型晶体管或二极管,是微控制器,微处理器或FPGA的组成部分。 远程精度为1 C适用于多个设备制造商,无需校准。双线串行接口接受SMBus写字节,读字节,发送字节和接收字节命令,以设置报警阈值和读取温度数据。 TMP411器件中包含的功能包括:串联电阻取消,可编程非理想因子,可编程分辨率,可编程阈值限制,用户定义的偏移寄存器,用于最大精度,最小和最大温度监视器,宽远程温度测量范围(高达150C),二极管故障检测和温度警报功能。 TMP411器件采用VSSOP-8和SOIC-8封装。 特性 1C远程二极管传感器 1C本地温度传感器 可编程非理想因素 串联电阻取消 警报功能 系统校准的偏移寄存器 与ADT7461和ADM1032兼容的引脚和寄存器 可编程分辨率:9至12位 可编程阈值限...

  这个远程温度传感器通常采用低成本分立式NPN或PNP晶体管,或者基板热晶体管或二极管,这些器件都是微处理器,微控制器或现场可编程门阵列(FPGA)的组成部件。本地和远程传感器均用12位数字编码表示温度,分辨率为0.0625C。此两线制串口接受SMBus通信协议,以及多达9个不同的引脚可编程地址。 该器件将诸如串联电阻抵消,可编程非理想性因子(因子),可编程偏移,可编程温度限制和可编程数字滤波器等高级特性完美结合,提供了一套准确度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。 TMP461非常适合各类通信,计算,仪器仪表和工业应用中的多位置,高精度温度测量。该器件的额定电源电压范围为1.7V至3.6 V,额定工作温度范围为-40C至125C。 特性 远程二极管温度传感器精度:0.75C 本地温度传感器精度:1C 本地和远程通道的分辨率:0.0625C 电源和逻辑电压范围:1.7V至3.6V 35A工作电流(1SPS), 3A关断电流 串联电阻抵消 ...

  TMP468器件是一款使用双线 C兼容接口的多区域高精度低功耗温度传感器。除了本地温度外,还可以同时监控多达八个连接远程二极管的温度区域。聚合系统中的温度测量可通过缩小保护频带提升性能,并且可以降低电路板复杂程度。典型用例为监测服务器和电信设备等复杂系统中不同处理器(如MCU,GPU和FPGA)的温度。该器件将诸如串联电阻抵消,可编程非理想性因子,可编程偏移和可编程温度限值等高级特性完美结合,提供了一套精度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。 八个远程通道(以及本地通道)均可独立编程,设定两个在测量位置的相应温度超出对应值时触发的阈值。此外,还可通过可编程迟滞设置避免阈值持续切换。 TMP468器件可提供高测量精度(0.75C)和测量分辨率(0.0 625C)。该器件还支持低电压轨(1.7V至3.6V)和通用双线制接口,采用高空间利用率的小型封装(3mm×3mm或1.6mm×1.6mm),可在计算系统中轻松集成。远程结支持-55C至+ 150C的温度范围。 特性 8通道远程二极管温度传感器精度:0.75&...

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